一、湖南金丹科技投资有限公司概况
湖南金丹科技投资有限公司(简称“金丹科技公司”)成立于2006年5月17日，法定代表人曾志敏，注册资本2000万元。注册地为湖南省长沙市芙蓉区长沙高新技术产业开发区隆平高科技园。公司经营范围：以自有资产进行高新技术的投资及研究开发(不得从事吸收存款、集资收款、受托贷款、发放贷款等国家金融监管及财政信用业务);房地产开发;基础设施项目管理;企业管理咨询;科技项目孵化;设备出租;机电产品、计算机软件、建筑装饰材料的销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)。
二、湖南金丹科技投资有限公司推介资产情况
截至2020年8月20日，该户债权资产本金余额59,999,899.42元，利息61,222,600.00元，债权合计金额121,222,499.42元。本债权以湖南金丹科技投资有限公司名下位于长沙市芙蓉区雄天路1号在建工程(权证号为长房芙蓉在押字第310000515号，抵押范围：部位1001、1002等42套，建筑面积71639.85平方米)为抵押，曾志敏、曾建春提供连带责任担保。经湖南新融达房地产土地资产评估有限公司初步评估，金丹公司抵押物的市场价值(房地合一)合计为29,644.57万元。
三、联系方式
长沙联合产权交易所交易二部
伍先生：0731-82710291
长沙联合产权交易所地址：长沙市岳麓区望岳街道金星北路一段22号恒晟商厦C座3楼。 |
